1998 年 7 月 12 日 · 第 7 版

【路透社华盛顿７月６日电】芬兰研究人员说，自
身能够形成矿物外壳的微小细菌可能是形成肾结石的原因。
    他们在人体血清和肾结石中发现了这种叫作“微小
细菌”的细菌。
    库奥皮奥大学的奥拉维·卡扬德和内娃·奇夫特奇
奥卢发现，矿物外壳是由磷灰石构成的──牙齿和骨骼中
也有磷灰石。
    他们在《全国科学院学报》上发表了他们的研究成
果。
    卡扬德和奇夫特奇奥卢检测了人的血清和牛的血清。
他们在这两种血清中都发现了微小细菌。
    他们把血清放在试管里不久，细菌就沉到了试管底
部并迅速形成一层厚厚的外壳。他们写道：“这些磷灰石
遮蔽物……显然是这些微生物居住的地方。”
    这可能就是肾结石形成的开始：磷灰石一层又一层
地加厚，有点像牡蛎壳里的一颗沙子逐渐形成珍珠的过程。
    他们还写道：“我们对３０块人体肾结石进行了试
验性检测，看是否能够找到微小细菌。”
    检测表明，所有３０块肾结石中都含有微小细菌。

【路透社加利福尼亚州圣巴巴拉７月８日电】天文
学家宣布，他们发现邻近的一颗恒星周围有一个尘埃环。
这颗恒星很可能与太阳系类似，并可能有一颗行星。
    夏威夷联合天文中心的简·格里夫斯说，环绕在ε
波江星座周围的尘环与太阳系中的彗星内区“惊人地相似
”，这个令人感兴趣的明亮区可能是被捕捉在一个年轻行
星周围的粒子群。
    格里夫斯说：“我们所看到的尘环就好像是我们这
个行星系外围的彗星带，只是较为年轻一些。”由格里夫
斯领导的这个研究小组是由来自联合天文中心、洛杉矶加
利福尼亚大学和苏格兰爱丁堡皇家天文台的天文学家组成
的。
    格里夫斯说：“这是我们第一次看见和太阳相似的
一颗恒星周围的这种尘环。而且，我们惊奇地看到尘环中
的一个亮区，这个亮区可能是在环绕一颗行星的轨道中捕
捉到的尘埃。”
    洛杉矶加利福尼亚大学的物理学和天文学教授本杰
明·朱克曼对于这些观测结果极感兴趣，他说：“意义在
于，如果在离我们这么近的恒星处还有一个和太阳系相似
的星系，就可能还会有很多其它的这类星系存在。”
    格里夫斯说，这些新的发现之所以重要还在于：“这
是一个位于我们附近、距离只有大约１０光年远的恒星，
这也就是我们在观测中能看到这么多细节的原因。”

路透社７月１日报道，英国剑桥大学的一位科学家在苏
格兰中部发现了一个３．３５亿年前的脊椎动物的化石。这
种１５厘米长的四足动物与现存的四足动物有某些相似之处。

俄通社—塔斯社７月７日报道，据乌克兰农业大学植物
中心主任克里普基说，植物中心已建立起“克隆树”生产线
，生产白杨和云杉。克隆橡树技术正处于试验阶段。

【台湾《牛顿》月刊５月号文章】题：地球史４６
亿年
    大约４６亿年前，在开始发光的太阳四周包围着圆
盘状的气体和微尘。一般认为这个气体和微尘层不久即分
裂，产生了１０兆个左右的小行星。根据推测，当时在地
球的轨道附近大约存在着１００亿个直径约１０公里、重
量约１兆吨的小行星。
    小行星不断撞击且合为一体而逐渐成长，在体积达
到一定程度时便加速成长，随着重力增加，吸引更多的小
行星，也吸收了因撞击而飞散的碎片。一般认为在体积约
为目前一半的原始地球上，平均一年内会受到１０００个
以上小行星的撞击。
    最早聚集的小行星含有大量的金属铁和岩石成分，
在聚集的末期，类似目前的彗星而由冰构成的小行星也撞
击到地球上。在那样的冰小行星上含有碳、氢、氮、氧等
生命的材料物质。

斯里兰卡首都科伦坡港口附近，一艘希腊油轮较早时漏油而殃及海洋生物。
一只鸬鹚竭力拍打双翼，企图挥去粘到它身上的油污。（路透社）

【英国《经济学家》周刊６月６日一期文章】题：
通往大马士革之路
    国际商用机器公司（ＩＢＭ）１９９７年宣布，该
公司希望用铜代替铝作为芯片内部连线的材料，以提高芯
片的性能。对于家用电器专家来说，以铜作为导线的想法
是天经地义的，因为铜的导电性优于铝。如今，铜导线—
—尤其是当它与一种名为“低介电常数绝缘”的技术结合
在一起时——看起来很可能会给芯片设计带来革命。
    以铜代铝势在必行
    芯片制造与其他许多领域的情况一样，尺寸就是一
切──尺寸越小，效果越好。在过去的３０多年时间里，
芯片的“线宽”（即芯片表面元件的最小尺寸及元件之间
的间隔）一直在缩小，而制造芯片的基本材料并没有改变
 。具体来说，把芯片上的晶体管与外界连结起来的“导线
 ”一直用铝制造，防止这些导线之间出现“串线”故障的
绝缘材料则是采用二氧化硅。但是，采用上述材料，制造
线宽在０．２５微米以下的芯片就会变得愈发困难和昂贵。
目前尚未到非改用铜不可的时候，但是如果把芯片做到
小于目前的尺寸，那么串线现象就会频繁出现，让人无法
容忍。
    关于在什么时候以及以什么方式改用铜材，半导体
制造商各有各的打算。例如，ＩＢＭ公司已经在线宽降至
０．２微米时进行了更换，而加州圣何塞的专业芯片制造
商ＶＬＳＩ（超大规模集成电路）技术公司打算继续采用
铝，一直到线宽降到０．１５微米之下时再考虑改用铜。
其余的企业则介乎其间，平均的极限线宽是０．１８微米
。但是，所有的半导体制造商都知道，它们迟早是要进行
这种材料的转换的。
    大马士革新工艺
    过去之所以没有用铜作为芯片内的导线，是因为铜
会渗透到芯片的硅质基底结构中，从而影响芯片的性能。
ＩＢＭ公司的工程师利用绝缘层巧妙地绕过了这个难题。
他们还开发了芯片制造中的“大马士革法”工艺。这种工
艺的名字来源于一种因在１５世纪得到西班牙托莱多地区
工匠的改进而完善的首饰制造法。所谓的“大马士革法”
尤其适用于以铜代铝来制作芯片的金属化部件的材料。
    常规的芯片制造方法是一层一层地在硅片上添加电
子元件。大马士革法采用的方法有所不同。在开始阶段，
它采用的是通常的做法，即在二氧化硅薄片上印刷晶体管
和连线的布局。但其后在制作金属连线时，先是在硅片上
蚀刻出细槽，再在细槽中填上导电的金属。尽管大马士革
法对铝也有效，不过铜的优越性要高得多，因为它能够更
加容易地到达细槽内的每一个角落。
    ＩＢＭ公司搞出的这种特殊工艺需要利用由氮化钨
之类材料制成的一层很薄的阻隔层──其厚度只有０．０
２微米。它可以防止铜渗透到硅片中。在阻隔层的表面，
铺上一层厚度更薄的“种子”材料作为芯片的基底层，以
便帮助固定铜在芯片中的位置。利用这种工艺制造芯片，
通常需要８个步骤，而采用所谓的“双效大马士革法”，
可以省略其中的两个步骤。因此，ＩＢＭ公司的铜基芯片
可望比常规芯片便宜２０％。
    谁能建造起铜基大厦
    铜基芯片耗电较少，因而运行起来发热较少。这意
味着它们进行速度快得多的运算时──超过１０００兆赫
兹──也不致出现过热。因此，这种新型芯片上市后一开
始将用于工程用工作站和大型计算机。
    不过，供高性能个人计算机使用的样品芯片已经开
始出现。今年２月，ＩＢＭ公司展示了供苹果公司麦金托
什计算机使用的一种４００兆赫的铜基微处理器。它的运
行速度比目前的标准芯片快很多。ＩＢＭ公司定于今年９
月开始大规模生产这种芯片。苹果公司的另一家芯片供应
商摩托罗拉公司也希望在９月份之前开始批量生产改用铜
的ＰｏｗｅｒＰＣ芯片。
    世界最大的微芯片制造商英特尔公司对于自己的计
划讳莫如深。不过，先进微设备公司（ＡＭＤ）已经演示
一系列铜基芯片，目前这些芯片正在接受试用评估。
    然而，取得进展最大的芯片制造商是得克萨斯仪器
公司。该公司生产的示范芯片把铜导线技术与低介电常数
技术结合在一起。正式投产后，这些芯片的运行速度可能
会比目前最好的芯片快至少１０倍。
    其中涉及到的绝缘材料是一种名叫“干凝胶”的专
利产品──这是一种样子像海绵的物质，由内含空气的无
数微小玻璃球组成。空气是继真空之后的最佳绝缘体。绝
对真空的介电常数为１。相比之下，二氧化硅的介电常数
达４。据信，干凝胶的介电常数接近２．５。把低介电
数材料与铜导线结合在一起，将可以使芯片的线宽进一
缩小──也许可缩小至０．１２微米。这意味着得克萨
仪器公司芯片上元件的尺寸可以达到０．２５微米这一
宽极限的元件尺寸的１／４。

法新社７月８日报道，两大公司结成协作关系旨在把数
字电视与家用计算机技术结合到一起。依照协议，微软将许
可松下产品使用“视窗ＣＥ”软件。预料，松下公司今年年
底将在日本推出网络电视（ＷｅｂＴＶ）终端，从而使电视
节目可以通过因特网播放。

法新社６月２４日报道，美国航天局说，根据哈勃望
远镜的观测，１０年来，海王星的卫星（海卫一）的温度
从零下２３６摄氏度升高到零下２３４．３摄氏度。这可
能是由于太阳光在海卫一南半球照射的时间增加造成的。